Interconnexion life time optimisation by improvement of electromigration understanding
Etude et amélioration de l'électromigration pour améliorer la durée de vie des interconnexions des technologies CMOS
Abstract
In industry semi-empirical models are conventionally used to estimate the lifetime of interconnections. It has been shown that these models are not reliable. The aim of this work is to merge two different domains: the experimental characterization conventionally done and mathematical models simulating the EM. This original approach has improved the trustworthy of lifetime previsions.
En industrie, les modèles semi-empiriques sont généralement utilisés pour estimer la durée de vie des interconnexions. Il a été démontré que ces modèles ne sont pas fiables. Le but de ce travail est de fusionner deux domaines différents : la caractérisation expérimentale et modèles mathématiques que simulent l’EM. Cette approche originale a amélioré la fiabilité des prévisions de durée de vie.
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