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Theses

Fiabilité des composants enfouis dans les circuits imprimés

Résumé : Le désir de miniaturisation des circuits électroniques a mené l’électronique à développer de nouvelles méthodes d’assemblage. Les progrès réalisés passent par la complexification des fonctions, le développement de nouvelles interconnexions liant le circuit au composant ou par les choix d’architecture, une optimisation du volume. Après avoir repoussé les limites d’optimisation avec les assemblages en trois dimensions, la technologie s’est tournée vers un volume présent dans toutes les cartes électroniques mais qui ne joue aucun rôle actif dans celui-ci : le support des fonctions, le PCB. La solution apportée est l’enfouissement de composant dans ce volume. Les premiers bénéfices de cette solution apparaissent rapidement : gain de volume et protection des composants, c’est pourquoi elle se développe rapidement dans l’industrie.Partant de ce postulat, Valeo souhaite adapter cette technologie pour réduire la taille d’une caméra de recul dédiée à l’automobile. Les exigences du domaine automobile étant plus strictes que dans d’autres industries, l’investigation plus poussée de la technologie d’enfouissement est nécessaire. L’objectif est de valider la fiabilité et la robustesse du circuit selon une méthode de fabrication. Ainsi, l’IMS de Bordeaux intègre le projet EDDEMA pour apporter une expertise, via des simulations thermomécaniques par éléments finis, sur la conception du circuit.Dans le cadre de cette thèse et pour répondre aux attentes du projet, deux axes d’études sont suivis. Une méthodologie généraliste est proposée pour parvenir à définir les interconnexions jugées les plus fragiles dans le cadre de l’emploi de la technologie d’enfouissement et justifier l’utilisation des simulations par éléments finis selon les exigences attendues. L’objectif est de déterminer la durée de vie d’une interconnexion liant le composant au circuit en fonction de sa nature (brasure, via,…) et des caractéristiques du composant et du circuit (dimensions, hauteur,…) et valider les choix technologiques tels que les matériaux ou les techniques faits dès la fabrication. Cette étude s’inscrit dans une recherche locale autour du composant. La seconde étude se recentre sur le circuit développé dans le cadre du projet. Il sera étudié l’impact de la position des composants actifs enfouis dans le PCB sur le circuit (déformation, contraintes) et la représentation des composants passifs dans cette structure pour définir, selon les considérations thermomécaniques, les limites de positionnement dans la conception du circuit. Affiner le modèle passera par des mesures réalisées sur les premiers prototypes pour corroborer les simulations réalisées.Tout ceci mène à déterminer les avantages sur la technologie d’enfouissement et le gain apporté en terme de fiabilité et de robustesse du circuit et des composants et valider son utilisation dans le secteur automobile.
Document type :
Theses
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https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-02384102
Contributor : Abes Star :  Contact
Submitted on : Thursday, November 28, 2019 - 11:06:06 AM
Last modification on : Friday, April 3, 2020 - 4:19:13 AM
Document(s) archivé(s) le : Saturday, February 29, 2020 - 2:47:08 PM

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BALMONT_MICKAEL_2019.pdf
Version validated by the jury (STAR)

Identifiers

  • HAL Id : tel-02384102, version 1

Citation

Mickael Balmont. Fiabilité des composants enfouis dans les circuits imprimés. Electronique. Université de Bordeaux, 2019. Français. ⟨NNT : 2019BORD0229⟩. ⟨tel-02384102⟩

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