Etude et modélisation des dégradations des composants de puissance grand gap soumis à des contraintes thermiques et électriques - TEL - Thèses en ligne Accéder directement au contenu
Thèse Année : 2018

Study and modeling of large gap power components degradations subjected to thermal and electrical constraints

Etude et modélisation des dégradations des composants de puissance grand gap soumis à des contraintes thermiques et électriques

Résumé

This work aims to investigate the robustness of three generations of power SiC MOSFETs (SiliconCarbide Metal Oxide Semiconductor Field E_ect Transistors). Several approaches are followed :electrical characterization, device modeling, ageing tests and physical simulation. An improvedcompact model based on an accurate parameters extraction method and one electrical characterization results is presented. The parameters extracted precisely from the model (thresholdvoltage, saturation region transconductance...) are used to accurately analyze the static behaviorof two generations of SiC MOSFETs. The robustness of these devices are investigated bytwo tests : HTRB (High Temperature Reverse Bias) stress and an ESD (Electrostatic Discharge)stress. Physical simulation is conducted to understand the impact of the temperature and thephysical parameters on the device electrical characterizations.
Ce travail vise à étudier la robustesse de trois générations de MOSFET SiC de puissance (Silicon Carbide Metal Oxide Semiconductor Field E_ect Transistors). Plusieurs approches sont suivies : la caractérisation électrique, la modélisation physique, les tests de vieillissement et la simulation physique. Un modèle compact basé sur une nouvelle méthode d'extraction de paramètres et sur les résultats de caractérisation électrique est présenté. Les paramètres extraits du modèle (tensionde seuil, transconductance de la région de saturation et paramètre du champ électrique transverse) sont utilisés pour analyser avec précision le comportement statique de trois générations de MOSFET SiC. La robustesse de ces dispositifs sont étudiées par deux tests : le test HTRB (High Temperature Reverse Bias) et le test ESD (Electrostatic Discharge). Une simulation physique est réalisée pour comprendre l'impact de la température et des paramètres physiques sur les caractérisations électriques des MOSFETs SiC.
Fichier principal
Vignette du fichier
wadiajouha2.pdf (13.35 Mo) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
Loading...

Dates et versions

tel-02144322 , version 1 (30-05-2019)
tel-02144322 , version 2 (04-06-2019)

Identifiants

  • HAL Id : tel-02144322 , version 1

Citer

Frédéric Richardeau. Etude et modélisation des dégradations des composants de puissance grand gap soumis à des contraintes thermiques et électriques. Electronique. Normandie Université; Université Abdelmalek Essaâdi (Tétouan), 2018. Français. ⟨NNT : 2018NORMR083⟩. ⟨tel-02144322v1⟩
358 Consultations
75 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More