, Tomographie par rayons X appliquée à l'intégration 3D: vers une information statistique sub-50 nm poster, RX et matière 2015 3D morphological and structural nanocharacterization for microelectronics: the potential of recent, long synchrotron beamlines, poster, XRM 2016 High resolution x-ray computed tomography: what synchrotron sources can bring to 3Di devices failure analysis, oral presentation and published proceeding, 42nd International Symposium on Testing and Failure Analysis 2016
, Making synchrotron tomography a routine tool for 3D integration failure analysis through a limited number of projections, an adapted sample preparation scheme, and a fully-automated post-processing, oral presentation and published proceeding US Articles submitted to peer-reviewed journals A 3D high resolution imaging for microelectronics: a multi-technique survey on copper pillars, 43rd International Symposium on Testing and Failure Analysis 2016-situ local strain measurement and morphology correlation in hybrid bonding stacks using nano-focused x-ray and electron microscopy
, Pour satisfaire ces besoins, plusieurs techniques ont été étudiées durant ces travaux de thèse Une technique d'imagerie 3D par Slice and View, inspirée de la technique classique du FIB/SEM et implémentée dans un PFIB (Plasma Focused Ion Beam), a été développée durant ces travaux de thèse. Elle permet aujourd'hui l'acquisition de larges volumes de manière automatique. De même, le procédé d'analyse des mesures de tomographie réalisées sur la ligne de lumière ID16A de l'ESRF a été adapté, an de limiter au maximum l'intervention humaine et le temps global d'analyse. Des mesures de déformations ont également été menées à l'ESRF, sur une ligne de nano-diraction, ID01. Ces expériences ont été réalisées sur des empilements dédiés au collage, hybride ou direct. Il a été possible de mesurer en une seule expérience les déformations présentes dans deux couches de silicium, les techniques choisies doivent être aussi rapides et automatiques que possible et de réaliser des mesures in situ dans le cuivre. Dans les travaux de thèse présentés ici, nous montrons les possibilités de techniques synchrotron (imagerie et mesure de déformations) pour la caractérisation d'objets issus de l'intégration 3D. Nous montrons que certaines adaptations des techniques existantes peuvent permettre des analyses routinières à haute résolution pour le milieu de la micro-électronique