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Theses

Modelling the SAC microstructure evolution under thermal, thermo-mechanical and electronical constraints

Résumé : L'assemblage tridimensionnel des circuits microélectroniques et leur utilisation dansdes conditions environnementales extrêmement sévères nécessitent ledéveloppement d’alternatives plus robustes pour les contacts électriques. Unetechnique prometteuse est la transformation des contacts de brasure conventionnelleen composés intermétalliques (IMC). Ce processus est appelé « Transient LiquidPhase Soldering » (TLPS).Dans ce contexte, des tests accélérés permettant la formation d’IMC parélectromigration et thermomigration ont été effectués sur des structures « Packageon Package ». L'objectif principal est le développement d'un modèle généralpermettant de décrire la formation des IMC dans les joints de brasure. Combiné avecune analyse par éléments finis ce modèle pourra être utilisé pour prédire la formationdes IMC dans les joints de brasure pour des structures et des profils de missiondifférents. Le modèle de formation des IMC pourra être utilisé pour optimiser unprocessus TLPS.
Document type :
Theses
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https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01127349
Contributor : Abes Star :  Contact
Submitted on : Saturday, March 7, 2015 - 2:00:49 AM
Last modification on : Wednesday, November 14, 2018 - 3:13:00 AM
Document(s) archivé(s) le : Monday, June 8, 2015 - 1:45:18 PM

File

2014BORD0149.pdf
Version validated by the jury (STAR)

Identifiers

  • HAL Id : tel-01127349, version 1

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Citation

Lutz Meinshausen. Modelling the SAC microstructure evolution under thermal, thermo-mechanical and electronical constraints. Electronics. Université de Bordeaux, 2014. English. ⟨NNT : 2014BORD0149⟩. ⟨tel-01127349⟩

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