Méthodologie d'analyse thermique multi niveaux de systèmes électroniques par des modèles compacts

Olivier Martins (1)

1 G2ELab - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble

Over the past few years, the size of transistors has drastically decreased which enables to design smaller components and to add more and more components in electronic Systems. The transistor technology réduction and the rise of the operating frequency hâve caused a dramatic increase of power density in Integrated Circuits and a high température rise of the component that can affect its performances. The aim of the thesis is to suggest a new methodology to build boundary condition independent compact thermal models of complex electronic Systems. This methodology enables to split the Systems in éléments, to build a compact thermal model of each élément and to connect them to model the thermal behaviour of the whole System. The Flex-CTM methodology enables to perform a thermal analysis at an early stage of a system's design flow and has numerous advantages than existing thermal models.

Au cours de ces dernières années, la taille des transistors a diminué considérablement permettant ainsi de réduire la taille des composants et de multiplier le nombre de composants dans un système. Cette condensation des transistors avec la montée en fréquence des circuits est à l'origine d'une augmentation drastique de la densité de puissance et d'une élévation importante de la température du composant, dommageable pour les performances de celui-ci. Le but de ces travaux de thèse est de proposer une méthodologie de génération de modèles thermiques, légers (rapidement simulables) et indépendants des conditions aux limites, de systèmes électroniques complexes. Cette méthodologie permet de décomposer un système complexe en sous-éléments, de construire un modèle léger de chaque élément et de les reconnecter afin de recomposer le comportement thermique du système global. La méthodologie permet d'effectuer une analyse thermique du système tôt dans le processus de conception d'un système et offre de nombreux avantages par rapport aux modèles existants.

Mots clés: Modélisation thermique compacte; Modélisation multi niveaux; Réduction de modèles; Microélectronique

Domaines: Sciences de l'ingénieur [physics]

Olivier Martins. Méthodologie d'analyse thermique multi niveaux de systèmes électroniques par des modèles compacts. Sciences de l'ingénieur [physics]. Université de Grenoble, 2010. Français. ⟨NNT : ⟩. ⟨tel-00569192⟩