L. B. Ackermann, A. Lewalter, and E. Waffenschmidt, Fin du process de flip-chip Analytical modelling of winding capacitances and dielectric losses for planar transformers, IEEE Workshop on Computers in Power Electronics Proceedings, pp.2-9, 2004.

]. P. Art08, Artillan : Design, modelization and realization of integrated inductive components for low power supplies and microsystems, Thèse de doctorat, 2008.

A. Benazzi, M. Brunet, P. Dubreuil, N. Mauran, L. Bary et al., Isoird : Performance of 3D capacitors integrated on silicon for DC-DC converter applications, Power Electronics and Applications European Conference on, pp.1-9, 2007.

[. Bernot, Composants de l'électronique de puissance, 2000.

A. Bajolet, J. Giraudin, C. Rossato, L. Pinzelli, S. Bruyere et al., Three-dimensional 35 nF/mm/sup 2/ MIM capacitors integrated in BiCMOS technology, Proceedings of 35th European Solid-State Device Research Conference, 2005. ESSDERC 2005., pp.121-124, 2005.
DOI : 10.1109/ESSDER.2005.1546600

[. Binh, Intégration fonctionnelle autour des composants quatre quadrants Avec l'application à la conversion AC/AC, Thèse de doctorat, 2008.

[. Boggetto, Contribution à l'intégration d'une inductance sur silicium et étude de son convertisseur synchrone associé, Thèse de doctorat, 2003.

M. Brunet, E. Scheid, K. Galicka-fau, M. Andrieux, C. Legros et al., Schamm : Characterization of ZrO2 thin films deposited by MOCVD for high-density 3D capacitors, Microelectronic Engineering, 2009.

[. Costan, Convertisseurs Parallèles Entrelacés : Etude des Pertes Fer dans les Transformateurs Inter-cellules, Thèse de doctorat, 2007.

[. and C. Drevon, Circuits hybrides conception Techniques de l'ingénieur, E3925, 1995. [Del08] Olivier Deleage : Conception de la commande pour micro-convertisseur dc/dc dans le cadre des réseaux de micro-convertisseurs, Conférence des jeunes chercheurs en génie électrique (JCGE), 2008.

[. Gilio, Etude de la fiabilité porteurs chauds et des performances des technologies CMOS 0.13 µm-2nm, Thèse de doctorat, 2006.

E. Forrest, B. Labouré, V. Gélis, . Smet, A. Thierry et al., Design of Intercell Transformers for High-Power Multicell Interleaved Flyback Converter, IEEE Transactions on Power Electronics, vol.24, issue.3, 2009.
DOI : 10.1109/TPEL.2008.2010768

F. Forest, T. Meynard, E. Labouré, V. Costan, A. Cunière et al., Huselstein : Optimisation du système d'alimentation dans les convertisseurs parallèles entrelacés utilisant des transformateurs de couplage, Electronique de Puissance du Futur Christophe François : Génie électrique -cours complet illustré. Numéro, 2004.

[. Féchant, Le contact électrique : Phénomènes physiques et matériaux, HERMES, 1996.

[. Girard, H. Angelis, and M. Girard, Alimentations à découpage 2ème édition, 2003.

[. Ganev, Conception d'une structure de commande aléatoire pour réseau de convertisseurs, Mémoire de stage, 2007.

Y. [. Hayashi, M. Katayama, H. Edo, and . Nishio, High efficiency dcdc converter chip size module with integrated soft ferrite, Magnetics Conference, p.4, 2003.
DOI : 10.1109/intmag.2003.1230693

[. Keradec, Transformateurs hf à n enroulements -schémas à constantes localisées, 2008.

]. V. Kndf04a, S. G. Kursun, V. K. Narendra, E. G. De, and . Friedman, High input voltage step-down DC-DC converters for integration in a low voltage CMOS process. Quality Electronic Design, Proceedings. 5th International Symposium on, pp.517-521, 2004.

S. G. Kndf04b-]-volkan-kursun, . Narendra, K. Vivek, . De, and G. Eby, Friedman : Low-voltage-swing monolithic dc-dc conversion, IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS, 2004.

S. [. Katayama, H. Sugahara, M. Nakazawa, and . Edo, High-powerdensity mhz-switching monolithic dc-dc converter with thin-film inductor. Power Electronics Specialists Conference, IEEE 31st Annual, vol.33, pp.1485-1490, 2000.
DOI : 10.1109/pesc.2000.880526

[. Laine, Mécanismes d'injection de porteurs minoritaires dans les circuits intégrés de puissance et structures de protections associées

L. Tran-tien, Electronique numérique, 1995.

. H. Lbl-+-08-]-q, V. Luan, T. Bley, B. Lebey, L. Schlegel et al., Nano copper wires interconnection for three dimensional integration in power electronics, Power Electronics Specialists Conference, pp.278-281, 2008.

[. Lebourgeois, Ferrites faibles pertes pour applications fréquentielles Techniques de l'ingénieur, E1760, 1987. [Len03] E. Lennon : Microfluxmètre réalisé par des procédés de gravure et d'électrodéposition : vers une application à la microscopie thermique, Thèse de doctorat, 2003.

[. Labouré, F. Forest, T. Meynard, and P. Cussac, Applications du concept d'entrelacement de convertisseurs parallèles par transformateurs intercellulaires ou coupleurs, Electronique de Puissance du Futur, 2008.

[. Lopez, Méthodes de diminution de la diaphonie dans les interconnexions destinées aux nanotechnologies, 12ème journée des doctorants de Montpellier (Doctiss), 2004. [Man05] Christian Manasterski : La pulvérisation cathodique industrielle

[. Marzencki, Conception de microgénérateurs intégrés pour systèmes sur puce autonomes, Thèse de doctorat, 2007.

[. Massénat, Circuits en couches minces, 2003.

S. Sunderarajan, M. Mohan, S. P. Del-mar-hershenson, T. H. Boyd, and . Lee, Simple accurate expressions for planar spiral inductances, IEEE journal of solid-state circuits, 1999.

[. Mathuna, T. O. Donnell, N. Wang, and K. Rinne, Magnetics on Silicon: An Enabling Technology for Power Supply on Chip, IEEE Transactions on Power Electronics, vol.20, issue.3, pp.585-592, 2005.
DOI : 10.1109/TPEL.2005.846537

J. [. Mertens, R. Rudzki, and . Sittig, Topside chip contacts with low temperature joining technique (ltjt), Power Electronics Specialists Conference, 2004.
DOI : 10.1109/pesc.2004.1354738

]. J. Mss-+-07, C. Melai, . Salm, B. Smits, J. Carballo et al., Hageluken : Considerations on using SU-8 as a construction material for high aspect ratio structures, 2007.

Y. [. Park and J. U. Chang, Bu : Monolithically integrated 3-d microinductors andmicro-transformers for rf applications, Advanced Packaging Materials, 2002.
DOI : 10.1109/isapm.2002.990412

J. [. Popovic and . Ferreira, Design and evaluation of highly integrated DC-DC converters for automotive applications, Fourtieth IAS Annual Meeting. Conference Record of the 2005 Industry Applications Conference, 2005., pp.1152-1159, 2005.
DOI : 10.1109/IAS.2005.1518502

C. R. Pso-+-04-]-satish-prabhakaran, T. O. Sullivan, M. Donnell, S. Brunet, and . Roy, Microfabricated coupled inductors for dcdc converters for microprocessor power delivery, Power Electronics Specialists Conference, 2004.

A. Schellmanns, Circuits équivalents pour transformateurs multienroulements : Application à la CEM conduite d'un convertisseur, Thèse de doctorat, 1999.

[. Schneider, VHDL : méthodologie de design et techniques avancées, 2001.

[. Simonot, Commande intégrée en technologie ams 0,35µm pour actionneur de puissance, Mémoire de stage, Stage M2P CSINA -Université Joseph Fourier -G2Elab, 2008.

. Smc-+-06-]-e, T. Sarraute, V. Meynard, E. Costan, A. Labouré et al., Analyse de différents montages d'inductances couplées dans les convertisseurs dc/dc parallèles entrelacés, Electronique de Puissance du Futur, 2006.

[. Smet, Fiabilité et analyse de défaillances de modules de puissance à igbt, Conférence des jeunes chercheurs en génie électrique (JCGE), 2008.

G. Souchet, Réseau de mini-convertisseurs, 2007.

H. Dang-thai, O. Deleage, H. Chazal, Y. Lembeye, and J. Crebier, Design of modular converters : Survey and introduction to generic approaches, Applied Power Electronics Conference, 2009.

[. Thai, Réseaux de micro-convertisseurs. Stage de master 2 recherche, LEG, 2006.

H. Dang and T. , Réseaux de micro-convertisseurs, Thèse de doctorat, 2009.

J. [. Vagnon, Y. Crebier, and P. Avenas, Jeannin : Study and realization of a low pressure press-pack power module, Power Electronics Specialists Conference, 2008.

[. Vighetti and B. Vallet, Photovoltaïque raccordé au réseau : Choix et optimisation des étages de conversion, Conférence des jeunes chercheurs en génie électrique (JCGE), 2008.

[. Wong and J. Lu, High frequency planar transformer with helical winding structure, IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS, 2000.

O. [. Zumel, J. A. Garcia, J. Cobos, and . Uceda, EMI reduction by interleaving of power converters, Nineteenth Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, 2004. APEC '04., 2004.
DOI : 10.1109/APEC.2004.1295894

E. Effet, inductance de fuites, l'essai à vide occulte completement ses effets par la présence de l'inductance magnétisante, dont la valeur est bien plus grande. Tout d'abord, à très basse fréquence, il n'y a ni effet de peau ou de proximité, ni couplage entre primaire et secondaire, car l'impédance de l'inductance magnétisante est bien plus importante que l'impédance du secondaire, qui lui n'est composé que d'une résistance DC, p.15

. Fig, 33 ? Modèle très basse fréquence du transformateur en court-circuit À partir d'une certaine fréquence, le couplage entre primaire et secondaire commence à apparaitre (entre 10 4 Hz et 10 5 Hz), mais il n'y a toujours pas d'effet de peau, ce qui permet d'établir le schéma de la figure 34

. Fig, 34 ? Modèle basse fréquence du transformateur en court-circuit (couplage) Ce schéma nous donne ainsi les courbes de la figure 35