V. Av, D. 5. 2v, V. Av-dd2-4v, V. Dv-dd-5, and . 0v, Si la condition nécessaire que V AV DD2 ? V DV DD > 0.2V n'est pas remplie, le piédestal des canaux du chip seront très instables. La puissance dissipée par canal est de l

. Au-départ-nous-n-'avions and . Qu, un seul fournisseur pour les circuits flexibles: LPC (USA) Du fait de pas mal de difficultés rencontrées dans la production de HDIs pour les 3-chippers et la volonté de LPC de ne pas continuer l'aventure de la physique des particules, nous avonsétéavonsété forcés d' ´ elargir nos horizons, Au total, cinq autres compagnie ontétéontété misesàmisesà contribution. Dyconex (Suisse) et Allied Signal, Compunetics, QPI et Speedy (USA)

. Montre-l-'exemple-d-'un and . Hdi-destinédestinéà-une, ´ echelle " de type " 9-chipper " . Chaque HDI est aussí equipé d'une sonde de température de type PT-1000

. La-figure-6, On peut y voir le HDI plié et collé autour de lapì ece de silicium, les chips de lecture dont les preamplis d'entrée sont connectés aux pistes du silicium par un fil d'aluminium de 25µm de diamètre ultasoniquement soudé. Les rails de mousse Rohacel rigidifiés par laminage d'un amalgame de fibres de carbone et de bore serventàserventà supporter lespì eces de silicium et rigifier l'assemblage, La chaleur dissipée par les chips SVXIIe du dessous est canalisée par le substrat de Be du HDI vers le support du barillet en Be qui contient le système de refroidissement. Quant aux chips du haut, la chaleur qu'ils dissipent ext canalisée au travers du silicium vers le support en Be

. La-figure-6, 36-A montre un disque F assemblé dont on est entrain de mesurer l'alignement. Les secteurs sont montés alternativement dessus et dessous l

. La-figure-6, 36-B montre un disque H assemblé et monté dans son cylindre de support en fibres de carbone dans sa boite de transport juste avant d'? etre expédiéexpédiéà D0

. La-figure-6, 37 montre l'opération de couplage d'un disque F et d'un barillet (haut) et l

L. Smtétaitsmtétaitcompì-etement-connecté and . Sous-tension, Le refroidissement des modules est assuré par la circulation d'un mélange 70% eau -30% glycol dans les supports actifs en Beryllium des barillets et les anneaux de support en Beryllium des disques. Le système fonctionne avec le liquide de refroidissementàfroidissementà une température de -10 ? C, 2001.

. Le-dispositif-de-suivi-de-l, irradiation du détecteur est fait de 4 compteursàcompteursà ionisation (BLMs) placés sur le tubè a vide du Tevatron de chaque côté de la zone d'intéraction. Il comprent aussi des diodes placés sur les disquesàdisquesà l'avant (F et H) La figure 6

. La-figure-6, 48 montre unévènementunévènement avec des agrégats dans le SMT et des agrégats dans les 8 couches du trajectographè a fibres scintillantes (CFT) Les traces globales trouvées par le logicciel de reconstruction sont superposées

. La-figure-6, 51 donne la distribution du paramètre d'impact des traces reconstruites pour un lot d'´ evènements

. Les-détecteurs-n, ont pasétépasété alignés autrement que par l'utilisation dans la géométrie du détecteur des mesures faites pendant la construction des barillets et disques. La gaussienne ajustée a un sigma de 60µm pour

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