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Les puces de puissance forcent boîtiers et modules à évoluer
Avenas Y. et al
Electronics (2011) 58-63 [hal-00790399 - version 1]
Etat de l'art et défis de la supraconductivité
Tixador P.
REVUE DE l'ELECTRICITE ET DE L'ELECTRONIQUE (2011) 57-66 [hal-00790396 - version 1]
Status of Development and Field Test Experience with High-Temperature Superconducting Power Equipment
Okubo H. et al
Electra (2010) . [hal-00611874 - version 1]
A component-based framework for the composition of simulation software modeling electrical systems
Delinchant B. et al
Journal of Simulation 80 (2004) pp 347 - 356 [hal-00334012 - version 1]
Local and global measurements of friction coefficient in microchannels
Baviere R. et al
La Houille Blanche 5 (2003) 29-34 [hal-00204682 - version 1]